4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。武当C1296芯片采用7nm车规级工艺打造，是行业首颗支持多域融合计算芯片。（美通社）
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