技嘉科技(GIGABYTE)于10月9日举行GIGABYTE EVENT在线发布会。活动聚焦AI TOP解决方案的技术突破，展示全面、高效且强大的AI软硬件整合能力，而同步公开的Intel Z890与AMD X870系列新一代主板，也导入AI开发流程，为用户带来卓越性能表现。在软件方面，AI TOP Utility 2.0支持主流大型多模态模型，优化训练流程。硬件方面，SSD、电源与机箱优化设计提升性能和散热能力。技嘉推出AI TOP 100与AI TOP 500解决方案，将于2024年第四季上市。（美通社）
