广合科技(01989.HK)发布公告，公司拟全球发售4600万股H股，中国香港发售股份460万股，国际发售股份4140万股(以上可予重新分配)；2026年3月12日至3月17日招股，预期定价日为3月18日；发售价将不会超过每股发售股份71.88港元，H股的每手买卖单位将为100股，中信证券及汇丰为联席保荐人；预期H股将于2026年3月20日开始于联交所买卖。
公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(“PCB”)。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。
公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意(在若干条件规限下)，按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元(或约14.86亿港元)所能购入的发售股份数目。按发售价每股发售股份71.88港元(即最高发售价)计算，基石投资者将认购的发售股份总数为2067.48万股H股。基石投资者包括CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring Investments (Singapore) Limited(“Eastspring”)、GBAHIL、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P(“MY Asian”)、霸菱、大家人寿、工银理财。
假设发售价为每股71.88港元(即本招股章程所述最高发售价)，估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。其中：(i)约19.7%的所得款项净额预期将用于公司的泰国基地二期；(ii)约52.1%预期将用于扩建及升级公司在广州基地的生产设施；(iii)约10.0%预期将用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；(iv)约8.2%预期将用于寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；及(v)约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。
