【大摩：三星HBM4技术将外包给台积电】

来源：真灼财经时间：2024-10-09 15:14:40

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【大摩：三星HBM4技术将外包给台积电】大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

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