Digitimes Asia报道，英伟达正准备进入内存市场的新阶段，计划在2025年部署600,000至800,000个SOCAMM模块。这一举措将SOCAMM定位为高带宽内存（HBM）的潜在继任者。尽管与HBM相比，初始部署量相对适中，但行业分析师表示，此举可能会引发内存和基板领域更广泛的转型。英伟达最初与三星电子、SK海力士和美光合作开发SOCAMM。然而，美光已成为首家获得批量生产批准的内存制造商。SOCAMM专为低功耗、高带宽的人工智能计算设计，相较于传统笔记本电脑DRAM模块（如LPCAMM）实现了显著升级。
