ASMPT (00522.HK)在 2025 年第二季业绩表现稳健，营收达港币 34 亿元，按年增长 2%，按季增长 9%，符合市场预期。尽管毛利率因产品组合变化及汇率影响略为收缩至 39.7%，但 SMT 部门订单强劲，按季增长 29%，反映智能手机客户扩展生产线及 AI 服务器市场需求上升。公司预期第三季营收将介乎港币 35 至 39 亿元，主流半导体与 SMT 业务展望改善，尤其在中国市场的电动车与消费电子需求带动下，主流业务拖累已逐步消退。

TCB（热压接合）技术方面，ASMPT (00522.HK)持续取得进展，已向领先 HBM 客户交付大量 TCB 设备，用于 HBM3E 12H 量产，并获另一 HBM 客户采用 TCB 进行HBM4 12H 低量生产。逻辑芯片方面，TCB 已进入晶圆对芯片（CoW）量产阶段，预期 2026 年起需求将显著提升。截至 2025 年上半年，TCB 设备累计安装量已突破 500 台，TCB 订单按年增长达 50%，显示其在 AI 芯片封装领域的领导地位日益巩固。

整体而言，ASMPT(00522.HK) 主流业务回稳，加上 TCB 技术的持续渗透，市场预期 2026至 2027 年 TCB 总市场规模将达 10 亿美元，公司具备技术优势与扩展能力，有望在 AI 驱动的先进封装浪潮中持续受惠。

来源：凯基证券